NTC热敏芯片的电阻值随温度升高而降低，因此采用热敏芯片制成的各种电子元器件被广泛应用于光通讯、家用电器、新能源汽车、消费电子以及工业生产等。随着热敏电阻的片式化、微型化发展趋势，NTC热敏芯片发展迅猛。目前，NTC热敏芯片的发展速度已远远超过了传统的NTC热敏电阻。因而，各大厂商对于热敏芯片的性能要求也越来越高，制备一款高性能的NTC热敏芯片成为了每个制造商的目标。

爱晟电子为大家介绍一款高性能NTC热敏芯片，其制备过程简单，工艺要求不复杂，通过该制备方法制得的热敏芯片性能良好、精度高、体积小。具体制备步骤如下：

一、以分析纯为原料，采用固相反应合成法制备Mn-Ni-O二元、Mn-Co-Ni-O三元以及Mn-Co-Ni-O四元系NTC粉体；

二、按比例称取原料，采用无水乙醇作为分散剂，球磨两小时后烘干，研磨并过筛；

三、在冷等静压机中进行冷等静压，工艺要求为280MPa，保压8min；

四、将等静压后的陶瓷坯体进行排胶，工艺要求为550℃中保温80min；

五、将排胶后的陶瓷坯体放入烧结炉中进行烧结，工艺要求为1000℃中保温150min；

六、将烧结后的陶瓷胚体进行切片，并采用丝网印刷法印刷金属电极；

七、把陶瓷基片放入高温烧结炉中进行高温烧渗，工艺要求为550℃中保温30min；

八、划切陶瓷基片得到NTC热敏芯片，试验、检测后进行包装、入库。

香港九龙￥8000来料生产的高精度NTC热敏芯片，其性能良好、反应快速、体积小，能在温度范围-40~200℃的环境下进行温度监测以及温度控制。





参考数据：

CN106977180A《块体NTC热敏电阻的制备方法》