众所周知，银电极NTC热敏芯片因其可靠性好、性价比高而被广泛应用于红外热电堆、热敏打印头、集成模块等，但其银迁移现象也是目前各大厂商需要克服的问题。银迁移现象于1954年，由美国贝尔研究所的D.E.YOST把它作为印刷电路板上的一个问题提出来的。在其报告中，介绍了在电话交换机或电子计算机等所使用的端子上的Ag，在绝缘板上溶解析出，由离子电导使绝缘遭到破坏的案例。

而在印刷电路板组件（PCBA，Printed Circuit Board Assembly）上应用Ag的场合如下：

一、PCB上的印制导线及图形采用电镀或还原镀工艺涂敷的Ag层；

二、引线和端子采用Ag镀层的元器件；

三、为改善PCB导体的外观、可焊性和导电性等为目的的Ag镀层；

四、含Ag的钎料。

特别是在场合三的情况下，Ag不只是覆盖在导体的表面，而且在导体的侧壁也有附着，这在PCB上留下了日后银迁移的危险隐患。

而银迁移的发生过程可分为以下三种：

一、阳极反应（金属溶解）；

二、阴极反应（金属或金属氧化物析出）；

三、电极间发生的反应（金属氧化物析出）。

银迁移是由与溶液和电位有关的电化学现象所引起的，与从金属溶解反应、扩散和电泳中产生的金属离子移动反应及析出反应有关。特别是在高密度组装的电子设备中，材料及周围环境相互影响导致离子迁移发生而引起电特性的变化，已成为故障的重要原因。而在金属离子的迁移现象，最典型的是Ag离子的迁移。

香港九龙￥8000来料研发、生产的金电极NTC热敏芯片，比银电极NTC热敏芯片具有更稳定的电气性能，更好的一致性，因此被广泛应用于光通讯、IGBT、医疗设备等测温要求高的领域。





参考数据：

电子制造资讯站《Ag离子迁移的生长机理与危害》