常规的SLC单层芯片电容在组装到PCB板过程中，若没有足够的结构强度便容易产生裂纹、剥落等情况。但是通过现有的制造工艺生产的单层芯片电容，增加陶瓷体的厚度以获取更大的结构强度，则难以保证电容值。

该怎么在保持大电容值的前提下得到高结构强度呢？爱晟电子推荐一款在保持原有尺寸同时，保证高电容值以及高结构强度的单层芯片电容。这款芯片电容将电极定位于陶瓷介质材料的各个层之间，以此构建一个或多个内部电极，该陶瓷介质材料可以是Ⅰ类、Ⅱ类、Ⅲ类瓷介材料或其它任何适用于制造单层芯片电容的材料。其中，陶瓷介质层至少有一个内部埋入电极，且延伸至整个面，与位于四个侧面的至少一部分及整个下表面的金属层电接触；同时，至少有一个电隔离的金属化垫位于陶瓷体的上表面且电隔离于陶瓷介质层内部的所有电极。电隔离的金属化垫与内部电极的主表面平行，仅在陶瓷介质层的上表面形成。

按这种制备方法生产的单层芯片电容，其电容值的范围更宽，且保持高结构强度。允许定制电容值的同时，还利用薄陶瓷介质层在不牺牲结构强度的情况下提供高电容值。