单层芯片电容是适应电子元件高频化、高集成化、微型化、低功耗和高可靠性的要求而发展起来的陶瓷片式电容。与多层陶瓷电容相比，单层芯片电容具有更少的电极层，而且采用溅射金属作为外电极的电极结构，因此在高频、微波下具有更低的等效串联电阻、更高的品质因数及更高的可靠性。单层芯片电容适合于微波集成电路和大规模微波集成电路组装，其抗静电放电良好，可通过金丝键合等方法与电路基板连接，也适用于二次组装，如安装在集成电路芯片上。

爱晟电子今天为大家介绍的这款单层芯片电容，适用于通用的表面贴装工艺技术，表面贴装时不需Au-Sn底焊及金丝焊接，可降低组装成本，适于大批量生产。该单层芯片电容包括单层陶瓷介质、上电极及下电极。其中，上、下电极分别附着在陶瓷介质相对的两个表面；下电极分为两个，它们之间留有电极间隙，其制造方法具体如下：

一、通过印刷或溅射工艺，在陶瓷介质基片的上、下表面分别附着上、下金属电极；

二、根据产品电极尺寸、下电极间隙、切割缝位置及尺寸设计电极图形，在基片上通过光刻、喷砂或激光刻蚀工艺，使基片上、下电极分别形成预先设计的图形；

三、将基片按产品尺寸的图形进行切割；

四、将经过切割的基片进行清洗，即得到单层芯片电容。

这款适合表面贴装、宽带射频用的单层芯片电容，不仅适用于高端产品，而且还适用于如GPS、移动通信关联的射频/微波设备等等中端产品。





参考数据：

CN1832067A《表面贴装型宽带微波单层片式电容器及其制造方法》